簡而言之:阻抗電路板指的是需要進(jìn)行阻抗控制的線路板。阻抗控制,指在一高頻信號(hào)之下,某一線路層對(duì)其參考層,其信號(hào)在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍,方可保證信號(hào)在傳輸過程中不失真。電路板阻抗控制其實(shí)就是讓系統(tǒng)中每一個(gè)部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。

從PCB線路板制造的角度來講,影響阻抗和關(guān)鍵因素主要有:

W—-線寬/線間線寬增加阻抗變小,距離增大阻抗增大;

H—-絕緣厚度厚度增加阻抗增大;

T—-銅厚銅厚增加阻抗變小;

H1—綠油厚厚度增加阻抗變小;

Er—-介電常數(shù)參考層DK值增大,阻抗減小;

Undercut—-W1-Wundercut增加,阻抗變大。

注:其實(shí)阻焊也對(duì)電路板阻抗有影響,只是由于阻焊層貼在介質(zhì)上,導(dǎo)致介電常數(shù)增大,將此歸于介電常數(shù)的影響,阻抗值大約會(huì)相應(yīng)減少4%。