電路板工作環(huán)境不一樣,要求其材質(zhì)也不相同,有的需要在低溫環(huán)境下工作,有的需要在高溫環(huán)境下工作,這就需要電路板材質(zhì)根據(jù)實際情況而選擇相應的材料,今天就談談多層PCB電路板在100度以上高溫環(huán)境下應該使用什么樣的材質(zhì)。

下面就是關于線路板板子需要長期在150℃下工作,能不能滿足要求？

涉及到溫度問題的話,這里就要講講PCB板中Tg值的選擇了,首先來說說說明是Tg值,Tg值是指CORE的玻璃轉(zhuǎn)化溫度,你可以理解為板材軟化溫度.分等級的,普通的TG130中TG的TG150高TG的TG170,不同溫度對應使用的FR-4玻纖板材Tg值不一樣,如：

130-140攝氏度左右,可以用常見的FR-4玻纖板材的Tg值。

170攝氏度左右的溫度,這可以使用FR-4高溫梯段的板材Tg值,一般長時間在這種溫度下工作,電路板工廠都會建議使用Tg170值,穩(wěn)定性高

260攝氏度左右的溫度,則使用聚酰亞胺材料的Tg值。

關于客戶提出的長時間在150℃高溫下工作的話,電路板廠的工程師建議”為保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性建議選生益的TG170板材,是可以長期耐150度高溫的”

而關于PCB多層板的厚度,則是根據(jù)客戶要求增加,厚度是可以加工的。