電路板的多層結構和HDI板都各有其特點和優勢。常規多層板一般是指板厚在0.4mm-3mm之間，層數和廠家工藝能力決定了具體的板厚，例如四層板的常規板厚一般是0.5mm-2mm，而六層板的一般是0.7mm-2.5mm。然而，隨著電子產品技術的精進快速，這些集合結構都無法滿足元件安裝密度及電氣需求。

相比之下，HDI板是一種高密度互連電路板，它采用微盲孔/埋盲孔等技術，使得線路分布的密度更高，節約大量空間。HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。此外，HDI板主要應用于智能手機、汽車電子等領域，能夠提供更高的信號傳輸速度和更低的信號損耗。

總的來說，電路板的多層結構和HDI板各有其優勢和局限性，應根據具體的應用需求來選擇適合的類型。對于需要較高安裝密度和電氣性能的應用，如智能手機、汽車電子等領域，HDI板可能是更好的選擇。而對于一般的電子設備，常規的多層板可能已能滿足需求。