合理的設計多層pcb電路板拼板不僅牽涉到電路板質(zhì)量，還直接影響多層PCB電路板生產(chǎn)成本，如何在確保線路板高質(zhì)量前提下，進行合理有效的pcb拼板，是pcb工程師、多層pcb電路板制造商非常注重解決的一個問題，下面介紹給大家介紹一下關于多層pcb電路板拼板規(guī)則及技巧：

　　1、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如需自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm。

　　2、PCB拼板外形盡量接近常規(guī)圖形，推薦采用2*5、3*3拼板，可根據(jù)板厚來拼板;

　　3、PCB拼板的外框應采用閉環(huán)設計，確保拼板固定在夾具上不會變形。

　　4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間。　　

　　5、拼板外形與PCB內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點旁不能有大的元器件，且元器件與板的邊緣應留有大于0.5mm的空間。

　　6、在拼板外框的四角開出四個定位孔，加上Mark點，孔徑4mm(±0.01mm);孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂，孔壁光滑無毛刺。

　　7、原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置;用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。

　　8、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。

　　9、對于一些大型的元件要留有定位柱或定位孔，重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口等。