表面貼裝技術

基本表面貼裝技術（SMT）基本通孔制造的概念繼續提供了重大改進。通過使用SMT，PCB不需要在其上鉆孔。相反，他們所做的就是使用焊膏。除了增加很多速度之外，這顯著簡化了這個過程。雖然SMT安裝組件可能沒有通孔安裝所具有的強度，但它們提供了許多其他優勢來抵消這個問題。

表面貼裝技術經歷了一個5-步驟過程如下：1. PCB的生產 - 這是PCB實際生產焊點的階段；2.焊料沉積在焊盤上，允許元件固定到電路板上；3.在機器的幫助下，元件被放置在精確的焊點上；4.烘烤PCB以使焊料硬化；5.檢查完成的組件。

SMT與通孔的不同之處包括：

通孔安裝中廣泛出現的空間問題通過使用表面貼裝技術解決了這個問題。 SMT還提供設計靈活性，因為它為PCB設計人員提供了自由創建專用電路的能力。減小元件尺寸意味著可以在單個電路板上容納更多元件，并且需要更少的電路板。

SMT安裝中的元件是無引線的。表面貼裝元件的引線長度越短，傳播延遲越小，封裝噪聲也越小。

每單位面積的元件密度更高，因為它允許元件安裝在兩側，它是適用于大批量生產，從而降低成本。

尺寸減小可提高電路速度。這實際上是大多數制造商選擇這種方法的主要原因之一。

熔融焊料的表面張力將元件拉到與焊盤對齊。這反過來會自動糾正元件放置中可能發生的任何小錯誤。

SMT已經證明在振動或振動很大的情況下更穩定。

SMT零件通常比同類通孔零件成本低。

重要的是，SMT可以大大縮短生產時間，因為不需要鉆孔。此外，SMT元件可以每小時數千個放置的速率放置，而通孔安裝的安裝量不到一千個。這反過來導致產品按照設想的速度制造，這進一步縮短了產品上市時間。如果您正在考慮加快PCB生產時間，那么SMT顯然就是答案。通過使用設計制造（DFM）軟件工具，顯著減少了對復雜電路的返工和重新設計的需求，進一步提高了速度以及復雜設計的可能性。

這一切都是并不是說SMT沒有固有的缺點。當SMT被用作面對大量機械應力的部件的唯一附接方法時，SMT可能是不可靠的。使用SMT無法安裝產生大量熱量或承受高電負載的組件。這是因為焊料可以在高溫下熔化。因此，在存在特殊的機械，電氣和熱學因素使SMT無效的情況下，通孔安裝可能會繼續使用。此外，SMT不適合原型制作，因為可能需要在原型制作階段添加或更換元件，而高元件密度板可能難以支持。

憑借SMT提供的強大優勢，他們已成為當今的主要設計和制造標準，這一點令人驚訝。基本上它們可用于任何需要生產高可靠性和大批量PCB的情況。