在PCB鉆孔時(shí)，往往會(huì)有一些缺陷，分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷。這些缺陷直接影孔金屬化質(zhì)量的可靠性。那么，PCB板鉆孔質(zhì)量受哪些因素影響？

1、印制板由樹(shù)脂、玻璃纖維布和銅箔等物質(zhì)構(gòu)成，材質(zhì)復(fù)雜。影響鉆孔加工的因秦較多，加工過(guò)程稍有不慎，便有可能直接影響孔的質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成報(bào)廢。因此鉆孔過(guò)積中發(fā)現(xiàn)異常，就必須及時(shí)地分析問(wèn)題，提出相應(yīng)的工藝對(duì)策及時(shí)修正，才能生產(chǎn)出低成本，高品質(zhì)的印制板。

2、鉆孔質(zhì)量與基材的結(jié)構(gòu)和特性、設(shè)備的性能、工作的環(huán)境、鉆頭質(zhì)量和切削工藝條件等因素有關(guān)。可從這些影響因素的具體條件中進(jìn)行分析，找出確切的影響因素，以便于有針對(duì)性地采取改進(jìn)措施。

3、影響鉆孔質(zhì)量的因素有的是相互制約的，有時(shí)是幾個(gè)因素同時(shí)起作用而影響質(zhì)量。如玻璃化溫度(Tg)較高的基材與玻璃化溫度較低的基材，由于基材脆性不同，選用鉆孔的條件就有所區(qū)別，對(duì)玻璃化溫度較高的基材鉆孔的進(jìn)給速度要低一些。所以，要在鉆孔前制定正確的鉆孔程序和選擇恰當(dāng)?shù)你@孔工藝方法，應(yīng)對(duì)基材的結(jié)構(gòu)特性和物理、化學(xué)性能十分了解。