FPC柔性電路板是滿足柔性電子電路需求的流行電路板類型之一。設計用來代替傳統的線束，柔性電路板可以滿足多種復雜的電子設計。盡管柔性PCB的性能取決于多種因素，但主要材料在其中起著關鍵作用。

那么，FPC柔性電路板的組成材料有哪些？在FPC柔性電路的結構中，組成的材料由柔性覆銅板(FCCL)、覆蓋膜、粘結膜等構成。柔性覆銅板（FCCL）：柔性覆銅板的板材膜常見的有聚酰亞胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶顯示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜。覆銅板在FPC柔性電路板中，主要肩負著導電性、絕緣層和支撐點三個層面的作用。

覆蓋膜：是由有機化學塑料薄膜與黏合劑組成，遮蓋膜的功效是維護早已進行的柔性電源電路電導體一部分。粘接膜有不一樣板材膜與黏合劑種類及薄厚規格型號。

粘結膜：是在一個基材膜的二面或一面澆注粘結劑而形成，也有無基材的純粘結劑層的粘結膜，粘結膜有不同粘合劑類型和厚度規格。粘結膜是用于多層板層間粘合與絕緣。

普通FPC柔性電路板主要由基材+覆蓋膜兩個材料構成，先說說基材，基材主要由PI或PET+膠+銅結合成，PI為聚酰亞胺絕緣樹脂材料，特點為耐高溫，彎折性能佳，所生產的產品可靠性佳，是PET價格的2倍以上，為FPC柔性電路板主要材料，PET為聚酯絕緣樹脂材料，特點剛好與PI相反，一般FPC廠家已很少采用。